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iphone8参数配置图片介绍：

9月13日凌晨，苹果将会在新总部正式发布万众瞩目的新一代iPhone。似乎为了满足更多人的期待，苹果将一次性发布三款新机型：iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X。

而这三款手机，不出意外将搭载自家芯片开发团队打造的A11芯片。在发布会即将召开之前，我们来对这一芯片来做最后的讨论。

CPU：六核心配置

近两天出炉的GM版iOS11操作系统备受关注，因为这一固件不停被挖掘出很多新鲜的细节，就像间接开过了发布会一样。

其中挖出最新的细节显示，A11芯片型号T8015，将是一枚6核心设计的处理器，由2个高性能内核与4个低功耗、高效能的内核组成，每个都具备独立寻址能力，可以同时运行，是否还加Fusion名称未知。

相比之下，去年苹果为iPhone7和iPhone 7 Plus准备的A10 Fusion芯片，采用的是四核心设计，由2个大内核与2个小内核组成。同时爆料的细节显示，A11将是首款采用台积电10纳米FinFET工艺制程的芯片，比A10 Fusion的16纳米更加先进，大幅提了升晶体管密度，可高达一倍。

因此，得益于新工艺，苹果必将能在既定面积之内塞进更多晶体管或先进的功能，或者进一步缩减A11芯片的面积。

目前A10 Fusion芯片内塞进了33亿个晶体管，芯片面积大约为125平方毫米。如果苹果仍倾向于保持同样大小的芯片尺寸，或者说每更新一代基本保持与前一代大致相近的尺寸。

那么，得益于10纳米工艺制程，至少可以在相同的区域内塞进60亿个晶体管。

不过，实际晶体管数量不会那么多，毕竟苹果不仅要考虑将CPU内核增加到了6个，而且还要增强GPU和其他功能。其实A9X到A10X变化已经不少，也就是从16纳米到10纳米的转变，2个高性能内核变成了3个高性能内核，频率略有提升，并附带3个高能效内核，同时二级缓存从3MB增加到8MB。但关键是，芯片尺寸从147平方毫米所见到了96毫米。

这就表明，若新工艺下3+3CPU内核配置下的A10X仍能缩减尺寸，那么2+4CPU配置A11芯片的尺寸同样会比A10进一步减小。

而且，在能效水平维持不变之下，性能比A10更加疯狂。因为在不增加内核的情况下，台积电的白皮书显示10纳米比16纳米提供“20%性能增益和40%能耗减少。”

而苹果善于保持业内最强的单线程CPU性能，再加上自主定制的功力，总能保证每个单元性能发挥仅需较低的功耗。如今A11还有更高频的大内核，再配合更多小内核，无论单核还是多核的综合性能更加能够体现出优势。

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